多用真空炉 ZDQZKN2-20-400

产品概述

多用真空炉（型号：ZDQZKN2-20-400）是一款集低温真空、可控气氛、快速冷却于一体的通用型多功能热处理设备。该设备在极限真空度6×10⁻²Pa的洁净环境中，实现400℃工作温度及±5℃的优异温度均匀性，配备自动加气系统与高效风冷模块，可在真空、惰性气氛等多种模式下灵活切换。结合20KW高效加热、双区独立控温及15寸大屏智能数据管理系统，为精密合金、电子元件、特种材料提供真空退火、时效、除气、固化及表面处理等多工艺平台，是兼顾灵活性、精度与效率的通用热处理解决方案。

核心参数

技术特点与优势

1. 多功能真空-气氛灵活切换：可在高真空（6×10⁻²Pa）与惰性/还原气氛（如N₂、Ar、H₂）间按需切换，满足材料无氧化处理、气氛还原、表面清洁等多工艺需求。

2. 低温高均匀性控制：双区独立控温技术确保在400℃低温段仍实现±5℃的炉温均匀性，特别适用于对温度敏感性高的电子元件、精密合金及高分子材料的低温热处理。

3. 快速工艺循环能力：集成强制风冷系统，大幅缩短冷却时间，提高设备周转率与生产效率，适合多批次、小批量生产模式。

4. 全流程智能化管理：15寸大屏实现工艺编程、实时监控与数据自动采集，完整记录真空度、温度、气氛压力、冷却速率等曲线，生成可追溯电子报告，确保工艺一致性与质量可控。

5. 紧凑通用型设计：炉膛尺寸适配多种中小型工件，20KW功率兼顾加热效率与能耗经济性，适用于研发中心、实验室及中小规模生产场景。

主要应用领域

本设备是精密制造、电子工业、新材料研发等领域进行多样化低温热处理的通用平台：

精密合金与电子元件

• 铍铜时效：弹簧片、连接器簧片的真空时效强化。

• 无氧铜退火：波导、真空器件的无氧化光亮退火。

• 电子封装：芯片粘接、器件封装的真空除气与固化。

特种材料与表面处理

• 双金属处理：铜-钢、铝-不锈钢复合件的真空扩散焊。

• 贵金属烧结：银触点、金基焊料的真空/气氛烧结。

• 陶瓷预烧：电子陶瓷生坯的真空排胶与低温烧结。

新能源与高分子材料

• 电池材料：电极材料、隔膜的真空干燥与热处理。

• 高分子固化：高性能胶粘剂、密封剂的真空固化。

• 复合材料：碳纤维预浸料、功能涂层的真空热处理。

通用热处理与研发

• 真空退火：不锈钢、钛合金小零件的去应力退火。

• 工艺研发：新材料、新工艺的真空/气氛处理实验验证。

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生产企业

中达强 —— 依托十年在多用途真空热处理装备领域的持续创新，为全球研发机构及制造企业提供灵活、精密、高效的多功能热处理解决方案。

本设备以其灵活的多模式切换能力、精密的低温均匀性、快速的工艺循环及全面的数据管理，成为满足多材料、多工艺需求的通用型热处理平台，尤其适合研发、中试及多品种小批量生产场景。