气氛真空炉 ZDQZKN13-40-1000

产品概述

气氛真空炉（型号：ZDQZKN13-40-1000）是一款集成高真空与可控气氛双重功能的智能化热处理设备。该设备在极限真空度6×10⁻¹Pa的洁净基底上，通过自动加气系统灵活切换惰性、还原性等多种工艺气氛，实现1000℃高温及±5℃的卓越温度均匀性。配备40KW高效加热、双区独立控温及15寸大屏智能数据管理系统，为特种材料烧结、精密钎焊、气氛还原及表面处理提供高度灵活、工艺可控的一体化解决方案。

核心参数

技术特点与优势

1. 真空与气氛双重工艺能力：可在高真空（6×10⁻¹Pa）与多种保护/反应气氛（如N₂、Ar、H₂、混合气）间灵活切换，满足材料防氧化、还原、渗碳、氮化等多样化工艺需求。

2. 智能气氛精确控制：集成自动加气与压力控制系统，实现工艺气体的精确流量、压力与比例控制，确保气氛稳定性与重复性。

3. 高温精密均匀性：双区独立控温技术确保在1000℃下炉内温度均匀性达±5℃，满足高活性材料、多层结构或对温度梯度有特殊要求的工艺。

4. 全流程数字化管理：15寸大屏实现工艺编程、实时监控与数据自动采集，完整记录真空度、温度、气氛类型、压力、流量等多维曲线，生成可追溯的电子工艺报告。

5. 紧凑多功能设计：炉膛尺寸针对中小型精密工件优化，40KW功率平衡升温效率与能耗，特种合金炉胆耐高温、抗气氛腐蚀，适用于研发与小批量生产。

主要应用领域

本设备是新材料、新能源、电子及精密制造领域进行多功能热处理的理想平台：

新能源与电池材料

• 固态电解质：氧化物固态电解质片在还原性气氛中的烧结。

• 电极材料：高镍正极材料的气氛还原处理，硅碳负极的真空/气氛烧结。

特种陶瓷与粉末冶金

• 结构陶瓷：氮化硅、碳化硅在氮气或氩气气氛下的烧结。

• 电子陶瓷：LTCC/HTCC基板、微波介质陶瓷的金属化共烧。

• MIM产品：不锈钢、钛合金MIM零件的脱脂烧结一体化处理。

精密合金与表面处理

• 易氧化合金：铍铜、无氧铜的光亮退火与时效；钛合金的真空/氩气退火。

• 表面改性：小型工件的真空/气氛渗碳、渗氮预处理。

• 贵金属处理：银触点、金基焊料的气氛保护烧结。

半导体与连接器

• 芯片封装：陶瓷封装体的气氛共晶焊。

• 高可靠性连接器：航空插头、高压连接器的真空气氛钎焊。

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生产企业

中达强 —— 依托十年在真空与气氛热处理装备领域的集成创新，为全球新材料、新能源及精密制造行业提供灵活、精密、智能的多功能热处理解决方案。

本设备以其独特的真空-气氛双重能力、精密的工艺控制与全面的数据管理，成为满足复杂材料处理需求、实现工艺创新的核心装备，特别适合研发、中试及多品种小批量生产场景。