小型真空炉 ZDQZK3A-13-600

产品概述

小型真空炉（型号：ZDQZK3A-13-600）是一款专为实验室研发、小批量试制及微型精密部件设计的紧凑型高真空热处理设备。该设备在极限真空度6×10⁻²Pa的洁净环境中，实现600℃工作温度及±5℃的温度均匀性，配备13KW高效加热、双区独立控温及9寸智能控制系统，为半导体芯片封装材料、微型连接器、特种合金试样等提供真空钎焊、退火、时效、除气及微烧结等精密热处理工艺，是连接科研创新与小规模生产的理想实验平台。

核心参数

技术特点与优势

1. 专为微型精密件与研发设计：紧凑型炉膛（500×150×150mm）特别适合小型样品、微型电子元件、高价值材料的工艺开发与小批量处理，节省空间与能耗。

2. 高真空环境保障洁净处理：极限真空度6×10⁻²Pa，有效隔绝氧气与污染物，确保材料在热处理过程中无氧化、无污染，保持优异性能与表面质量。

3. 双区智能精密控温：双区独立控温系统确保小型炉膛内温度均匀性达±5℃，满足对温度敏感性高的微型器件、薄膜材料等的均匀热处理需求。

4. 全流程数据管理：9寸智能控制系统实现工艺编程、实时监控与数据自动记录，生成完整电子报告，支持工艺优化、数据追溯与科研论文的数据支撑。

5. 多功能灵活应用：一机多用，支持真空钎焊、退火、时效、烧结、除气等多种工艺，适应半导体材料、精密合金、特种陶瓷等多种材料的研发需求。

主要应用领域

本设备主要面向高等院校、科研院所、企业研发中心及小规模精密制造领域：

半导体与微电子研发

• 芯片封装试验：新型封装材料、焊料的真空钎焊与烧结工艺开发。

• MEMS器件制备：微型传感器、执行器的真空键合与退火。

• 光电材料处理：半导体薄膜、光电导材料的热处理实验。

新材料开发与表征

• 合金材料研发：新型铍铜、高熵合金、形状记忆合金的真空热处理与相变研究。

• 特种陶瓷试验：微型陶瓷生坯的真空烧结、排胶工艺开发。

• 涂层材料处理：基材表面涂层的真空热处理与性能优化。

精密部件与小批量生产

• 微型连接器：高密度连接器、航空插头微型接触件的真空钎焊。

• 医疗器械试样：微型植入体、手术器械材料的真空退火与清洁处理。

• 贵金属触点：微型银触点、金基焊料的真空烧结试验。

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生产企业

中达强 —— 依托十年在精密真空热处理装备领域的技术积累，为全球科研机构及创新型企业提供高性能、高灵活性、智能化的实验室及小批量真空热处理解决方案。

本设备以其紧凑的设计、高真空性能、精密的温度控制及全面的数据管理功能，成为材料研发、工艺探索及小规模精密制造的得力工具，是连接实验室创新与产业化应用的关键桥梁。