产品概述
ZDQWD-100-1000 型银膏烧结网带炉是一款为 高可靠性电子封装与互连 工艺设计的顶级连续式烧结设备。该设备功率为100KW，其 800℃（注：型号中“1000”为系列标识，实际工作温度800℃已完全满足银膏烧结工艺的严苛要求）的最高工作温度专为优化银膏烧结曲线而设定。其有效加热区尺寸为8600*350*100mm，并配备了业界领先的 9个独立加热区，结合高纯度发热体，能够实现无与伦比的温度曲线控制精度，确保银膏形成致密、高导热的连接层。传动系统采用经久验证的 “人字网带+隧道辊动+网带转动”三合一复合结构与变频驱动，为承载精密基板与芯片的工件提供了绝对平稳、无振动的传输环境，极大提升了设备耐用性与工艺一致性。整机集成 15寸大屏智能控制系统，实现全流程无纸化数据记录、工艺曲线深度分析与生产报表管理，是追求零缺陷生产的智能制造核心装备。外观为米白色。
核心参数
型号：ZDQWD-100-1000
功率：100KW
最高/工作温度：800℃ (银膏烧结理想温度)
有效加热区：8600*350*100mm (长宽高)
加热区数量：9区独立超精密控温
炉膛材质：陶瓷纤维
传动系统：人字网带 + 变频驱动 + 三合一复合传动结构
控制系统：15寸智能触摸屏，支持无纸记录与数据报表
外观颜色：米白
技术优势
银膏烧结工艺大师：9区温控提供了无与伦比的曲线拟合能力，可精准执行银膏烧结所需的预热、排胶、烧结、冷却全阶段，有效控制空洞率与热应力，实现超高连接强度与导热率。
极致平稳传输：专为半导体封装设计的传动系统，确保芯片、陶瓷基板等脆弱工件在传输过程中零振动、零漂移，从根本上杜绝因机械问题导致的焊接失效。
全数据可追溯的智能化：从工艺开发到批量生产，全过程数据被完整记录与分析，为工艺优化、良率提升和客户质量审计提供无可争议的数据链支持。
高可靠性与低拥有成本：针对连续生产优化的坚固设计与高品质材料，确保了设备的长期稳定运行，显著降低了故障停机时间与综合维护成本。
主要应用领域
半导体先进封装：芯片贴装（Die Attach）、功率模块（IGBT/SiC）、射频模块、激光器的银膏/银烧结。
电力电子与光电器件：大功率LED、光模块、传感器的高导热互连与封装。
高端基板与元件：氮化铝/氧化铝陶瓷基板、板载芯片（CoB） 等领域的银膏烧结。
银膏烧结网带炉、银烧结网带专用炉、9区超精密烧结炉、半导体封装烧结设备、高功率芯片贴装烧结炉、连续式银膏固化烧结线、网带烧结炉、高导热互连烧结炉设备、网带炉、隧道炉
制造商简介
本设备由中达强公司研发制造。凭借十年在高端电子封装热处理领域的深度聚焦与技术积累，中达强深刻理解银烧结工艺对可靠性的极致要求，为客户提供如本产品般专业、稳定且智能的终极烧结解决方案，服务于全球顶尖的半导体与功率电子制造商
