真空气氛马弗炉 ZDQZKN13-40-1000

产品概述

真空气氛马弗炉（型号：ZDQZKN13-40-1000）是一款集超高真空、智能气氛控制、数字化管理于一体的高端多功能热处理设备。该设备在极限真空度6×10⁻³Pa的超洁净环境中，实现1000℃高温及±5℃的顶尖温度均匀性，配备自动加气系统、40KW高效加热及15寸智能控制平台，为半导体芯片封装、5G通信器件、特种陶瓷、高导材料等提供超高洁净真空/气氛保护下的钎焊、烧结、退火、扩散处理等精密工艺，是前沿材料研发与高端制造的理想工艺平台。

核心参数

技术特点与优势

1. 超高真空极限洁净环境：极限真空度达6×10⁻³Pa，为半导体芯片封装、量子器件制备提供近乎绝对的洁净环境，彻底消除氧、水、碳氢化合物污染。

2. 智能气氛精密切换控制：集成自动加气系统，可在超高真空与高纯保护/反应气氛（如N₂、H₂、Ar及混合气体）间按工艺要求精确切换，实现防氧化、还原、渗碳等多工艺需求。

3. 双区独立超均匀温场：双区独立控温技术，确保在1000℃高温下炉膛温度均匀性达±5℃，满足大面积基板、多芯片共烧等对温度一致性要求极高的工艺。

4. 全流程数字化追溯管理：15寸智能大屏集中控制，实时采集并记录真空度、温度曲线、气氛压力、工艺时间等全维度数据，生成可追溯的电子工艺报告，支持质量分析与工艺优化。

5. 紧凑多功能高效设计：500×300×300mm炉膛尺寸兼顾处理能力与灵活性，40KW功率保障快速升温和高温稳定性，适合研发、中试及小批量生产。

主要应用领域

本设备是第三代半导体、量子技术、5G通信、高端医疗器件等领域的关键工艺装备：

半导体与先进封装

• 功率模块封装：SiC、GaN功率器件的AMB/DBC活性钎焊与烧结。

• 射频器件制造：5G/6G滤波器、天线阵列的真空共晶焊与气氛保护烧结。

• MEMS器件封装：高精度传感器、执行器的真空键合与气密封装。

量子技术与超导应用

• 超导量子比特：微波谐振腔、量子芯片的低温钎焊封装。

• 超导薄膜处理：高温超导带材、薄膜的真空热处理与气氛退火。

特种陶瓷与高导材料

• 电子陶瓷共烧：LTCC/HTCC基板、微波介质陶瓷的真空/气氛烧结。

• 高导金属处理：无氧铜波导、铍铜簧片的真空退火与时效。

• 贵金属触点烧结：银合金、金基触点的真空/气氛烧结。

生物医疗与航空航天

• 医用植入体封装：心脏起搏器、神经刺激器的生物兼容性真空密封焊接。

• 航天器部件处理：卫星有效载荷、光学器件的超高洁净热处理。

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生产企业

中达强 —— 凭借十年在超高真空及气氛控制热处理装备领域的技术深耕，为全球半导体、量子科技及高端制造行业提供高洁净、高精度、智能化的真空气氛热处理解决方案。

本设备以其超高真空洁净度、智能气氛控制能力、卓越的温度均匀性及全面的数字化管理，成为高端材料制备与器件封装的核心工艺装备，尤其适合对工艺环境洁净度、温度一致性及数据可追溯性有极端要求的尖端制造领域。